植球工具有:镊子,刮刀,植球台,钢网,锡膏,锡球,加热台,
即球栅阵列封装技术.该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择.但BGA封装占用基板的面积比较大. 虽然该技术的I/O引.
无铅的BGA植球怎么做你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话,很容易植球的啊. 我给你说几种常见植球方法:A) 采用植球器法 如果有植球器,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口.
BGA芯片植球的方法!bga植球分为机器植球和人工植球!
bga植球怎么才能成功率高些放一块钱,成功率高一点,要不看差不多的时候拿手术刀轻轻的点一下
BGA芯片重新植球该怎样做?用手动(焊电)接,用网(有对应的BGA网型号)接.要准备0.76MM锡珠.
关于BGA植球的问题,怎么去做滴两滴松香进去!!然后高温低风就OK了啊!!
BGA封装的芯片如何人手植球,只有烙铁,锡线,助焊剂,热风枪没办法 这些工具不行 必须要有锡膏小瓶专用的 还要有植锡板 牙刷 天那水 刮刀 首先清洗BGA (天那水 用牙刷清洗) 然后用热风枪吹干注意别吹太近 时间别吹太长 然后按.
BGA植球时怎样分离BGA和钢网建议将钢网的开孔做成梯形 /-\ 这样刷过锡膏后可以先移除钢网 最佳的作法是买成品锡球去植球,这样品质有保障速度又快.你现在的作法是植锡,可操作性较差!
bga芯片植球要用到什么工具?要用到镊子,钢网,植球台,锡膏,刮刀,锡球,加热台,