芯片封装用的底部填充胶,哪好?

汉思化学的芯片底部填充胶, 是电子工业胶粘剂 ,生产的底部填充胶选型多, 适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充且可返修 .

BGA封装对于底部填充胶有什么性能要求?

可参考汉思化学bga底部填充胶:1. 极低粘度360cps左右,PCB不需预热,室温下即可快速流动,适合于更小尺寸的<20nm芯片封装2. 工艺方面,120℃-130℃条件下,5-10分钟即可固化3. 与绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性4. 固化之后要求低CTE,减少芯片内部间的应力5. 高可靠性,优秀的耐热和机械冲击性能6. 可返修,减少PCB以及部件的损耗7. 无卤素配方设计,低于900ppm, ROHS认证

集成电路封装底部填充胶哪的质量好?

汉思化学的底部填充胶 ,受热时能快速固化,较低粘度可以进行更好的底部填充,具备优异的柔韧性和可维修性,适用于bga芯片,IC芯片,CPU芯片封装密封.

如何返修BGA底部填充胶?

操作规程及步骤: 1、待返修元件拾取,工具准备及材料准备. 1.1 用胶带纸把返修. 3、再次贴装BGA/CSP元件,再次底部填充工艺: 需遵照正常底部填充以及固化工艺.

电子工厂用的芯片底部填充胶有好的吗?

汉思化学可高端定制芯片级底部填充胶,不但有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发团队,还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研‏合‏作,是华为、魅族等多家著名消费电子品牌指定供应商

底部填充胶应用于哪方面?

底部填充剂被普遍应用于以下装置:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器.对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用.可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求. 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 .用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装,起加固保护作用.产品特点:1、疾速活动,疾速固化2、有较长的任务寿命 东莞汉思化学很高兴为您解答

什么是底部填充胶

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能.底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的.

有没有做底部填充胶的啊,这款胶具体有哪些优点,可以解决什么问题

这个胶主要是为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用,具有流动性好、易返修的特点,对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用,建议了解一下宝力的underfull,他家的卖点是高可靠性.

bga芯片封装胶什么样的好?

bga芯片封装胶属于环氧树脂胶,由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或.

芯片固定底部填充胶水有熟悉的吗?用哪种比较好?

建议汉思填充胶hs700系列,以汉思案例为例,某公司开发一款薄膜开关,需要在PET膜上面用银浆印刷电路,然后用银胶固定IC(银浆和银胶固化温度130℃ 30分钟 ).固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想,轻轻一折就会松动.达不到技术工程师想要的结果.有尝试用UV.、硅胶对IC四周的银脚进行包封加固,效果也不是很好,反而出现内缩变形,认为这种变形可能与胶水不能进入IC底部有关(IC底部与PET膜之间有0.35mm的缝隙).因此想找一款底部填充胶来填充包封加固IC,进行芯片保护.汉思团队针对该项目进行访查讨论后给客户提供合适的样品测试,最终达到了要求.如果楼主有需要,可问下汉思化学,选择自己适用的底部填充胶.望采纳!