半导体制程，经历了哪些重大的发展节点
半导体制程，经历过从厘米(1/100)，毫米(1/1000)，微米(1/1000000)，奈米(1/1000000000)等重大的发展节点
fcbga封装技术主要应用于哪些方面
COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。COB光源是未来LED生产运用的趋势
何为半导体制程中的四大模块，各扮演什么角色
半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:
1.光罩制程:将线路设计模式化的角色;
2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色;
3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色;
4.终测制程:明确线路的功能化的角色;
联芯科技lc1860芯片怎么样
联芯科技LTE SoC智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。
LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。
同时，LC1860芯片平台支持Trustzone技术，全面支持GP和银联的TEE标准，能积极应对日益增长的移动安全需求。该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作，市场初期反响热烈，基于该平台的终端产品于今年第三季度末正式推出。
目标市场：LTE智能手机市场。
技术指标：28nm工艺;六核Cortex A7 2GHz;双核MaliT628，1380MPix/s，173MTri/s;支持OpenGL ES3.0，OpenCL1.1，OpenVG1.1;支持双通道LPDDR3;支持2K LCD Display;2000万像素摄像能力，支持720P@120帧拍摄;1080P@60fps编解码，支持H.265;支持Trustzone和安全OS。
采用低功耗设计，支持Android4.4;支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE;支持LTE Category 4，U/L：50Mbps/150Mbps;支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS;3GPP R9 with TM8，支持IPv6/IPv4支持硬件祖冲之算法;14mm×14mm POP封装。