LED芯片的测试分选分为哪些
封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin，后来增加到64Bin，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。
LED分选的检验标准
电压 0.2V/档
亮度 1.3倍/档
波长 2.5nm/档（有色光），0.001nm/BIN（白光）
显色指数：5/档
另外还有客户要求的其他参数也可以加入分档.
LED灯珠或芯片有2835、3825、3014等请问那个最好？
1、LED芯片中的2835、3528、3014是指的芯片的尺寸，尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格（mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸，40mil差不多是1毫米），因此不能仅仅此次来决定孰优孰劣。
2、3528灯珠是通过导线把热量传导到负极引脚上去，所以3528灯珠的散热方式也可称为“负极散热”；而2835、3014灯珠是通过通过在灯珠支架上打孔并装上导热片，把芯片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线。
3、LED芯片的好坏还是要由亮度、抗静电能力、波长是否一致、发光角度、晶片工艺和大小等多因素来决定。
4、LED灯珠特点：
电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；
电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮
效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。
适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。
响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 灯的响应时间为纳秒级。
对环境污染：无有害金属汞。
颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。
急,特急.亲们有谁知道关于LED芯片分选工程的流程单?
1、LED芯片测验
镜检：材料表面能否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小能否契合工艺要求电极图案能否完全。
2、LED扩片
因为LED芯片在划片后仍然排列严密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采取扩片机对黏结芯片的膜进行扩大，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也能够采取手工扩大，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、LED点胶
在LED支架的相应地位点上银胶或绝缘胶。关于GaAs、SiC导电衬底，具备背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采取绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶地位均有具体的工艺要求。因为银胶和绝缘胶在贮存和运用均有严厉的要求，银胶的醒料、搅拌、运用时间都是工艺上必需注重的事项。
4、LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，而后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是一切产品均实用备胶工艺。
5、LED手工刺片
将扩大后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的地位上。手工刺片和自动装架相比有一个益处，便于随时改换不同的芯片，实用于须要安装多种芯片的产品。
6、LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，而后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动地位，再安置在相应的支架地位上。自动装架在工艺上重要要相熟设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特殊是蓝、绿色芯片必需用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流分散层。
7、LED烧结
烧结的目标是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。依据实际状况能够调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时(或1小时)打开改换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用处，防止污染。
8、LED压焊
压焊的目标是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其他过程相似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上重要须要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝外形，焊点外形，拉力。
9、LED封胶
LED的封装重要有点胶、灌封、模压三种。基础上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上重要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
LED点胶TOP-LED和Side-LED实用点胶封装。手动点胶封装对操作程度要求很高(特殊是白光LED)，重要难点是对点胶量的控制，因为环氧在运用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装Lamp-LED的封装采取灌封的情势。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，而后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10、LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化关于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11、LED切筋和划片
因为LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采取切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，须要划片机来完成分离工作。
12、LED测试
测试LED的光电参数、测验外形尺寸，同时依据客户要求对LED产品进行分选。