电子元件焊接注意事项
焊接电路板注意事项:
1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。
2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。
3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。
4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。
5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。
6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。
7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。
8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。
11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。
13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。
15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。
16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。
17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。
电子元件有哪些焊接方式
电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。
焊接的方式有那几种？
二氧化碳焊
氧气焊
乙炔焊
亚氟焊
电焊
焊接接头形式是由相焊的两焊件相对位置所决定的，主要有对接接头、搭接接头和角接接头等。对接接头所形成的结构基本上是连续的，能承受较大的静载荷和动载荷，是焊接结构中最完善和最常用的结构形式。搭接接头、角接接头所形成的焊缝都是角焊缝，承压后，角焊缝及其附近应力状态比较复杂。所以锅炉、压力容器的主体焊接接头中不采用搭接接头和角接接头。
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nbsp; 接头形式一般根据焊缝在结构中的受力状态及部位选择。对锅炉、压力容器上的焊接接头形式主要有以下要求：
（1）锅炉、压力容器主要受压元件的主焊缝（锅筒、炉胆和集箱的纵向和环向焊缝，封头、管板和下脚圈的拼接焊缝等）应采用全焊透的对接接头形式。
（2）对于额定蒸汽压力大于或等于3.82MPa的锅炉，集中下降管管接头与筒体的连接必须采用全焊透的接头形式。对于额定蒸汽压力大于或等于9.81MPa的锅炉，管子或管接头与锅筒、集箱、管道角焊连接时，应在管端或锅筒、集箱、管道上开坡口，以利焊透。
（3）当凸形封头与筒体的连接因条件限制不得不采用搭接时，应双面搭接，搭接的长度不应小于封头厚度的3倍，且不应小于25mm。
（4）当必须采用角焊结构时，要选用合理的焊接坡口形式，尽量双面焊接，保证焊透。在任何情况下，焊角尺寸都不得小于6mm。对平封头和管板，还应采用必要的加强结构。
（5）压力容器接管（凸缘）与筒体（封头）、壳体连接，平封头与筒体连接，有下列情况之一的，原则上采用全焊透形式：介质为易燃或毒性程度为极度危害和高度危害的压力容器；作气压试验的压力容器；第三类压力容器；低温压力容器；按疲劳准则设计的压力容器；直接受火焰加热的压力容器。