PCB有单层板和多层板，这个多层板到底指哪些层呢？？？还是由多个顶层信号层跟底层信号层？？？
单层板哪还有人用啊？现在一般都是双层板和多层板。多层板一般是四层以上哈，因为有电源层就会加地层，不会说单独加个电源层或者地层的，那样就没必要做多层板了。
四层板的结构一般就是顶层和底层是信号层，是走信号线的；中间层是电源层（VCC）和地层（GND）通过过孔和信号层连接，有时候电源层和地层也能走信号线，那是设计上的问题，这里就不深究了。
四层以上的板结构就复杂了，中间除了电源和地以外，可以有信号层，也可以有隔离层，用于抗干扰的，总之要看设计要求。
还有什么不懂得么？
pcb板有哪些层？
线路层：是指走线的层，看板有几层，线路层就有几层，按位置分顶层、中间层、底层等，按功能分电源层、地层、信号层等；
丝印层：是指板上的标注；
防焊层：是指焊盘与线路板的隔离，一般是绿油；
助焊层：是指在不容易焊接的器件脚位加一个接近焊盘的材料使其容易加锡。
PCB 板中的多层是什么意思
PCB板就是印刷电路板。多层PCB板也就是多层电路板，也叫多基板。
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。 多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 ℃的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。
多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。