• 在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）？
• 在pcb板上，贴片式电子元件是怎么实现电路连接的？
• 请问电子元件的封装尺寸就是外形尺寸吗？那么像零点几毫米的封装不是很小吗？这么小的IC怎么焊在面包板呢
• pcb元件的零点怎么设置

在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）？

为了让2113板子一面平，比如一面贴片，插片元件在另一面。这样容易安装到主机容器中。5261top与bottom是相对而言，一般软件和SMT实际工厂生产中，多层板基本都是偶数层数，也就是对称。同4102时，一般贴片元器件集中放置在top层；插片类放在bottom，但是bottom也可以放置贴片，1653不搭噶。保证一面平就行。焊盘都在软件默认的multi多层。默认即可，无多大意义。有的元器件大，比如大电容插片的，需要牢固专那么可能直接过孔到对面，引脚贯通穿过主板。更牢固。不过高功率的工业电路板也尽量避免属了多层板，并不稳定。

在pcb板上，贴片式电子元件是怎么实现电路连接的？

元件有两类直插和贴片

直插是通过元件管脚插入PCB焊盘孔中，然后过锡炉

贴片的管脚是接触型的，在贴片元件管脚的下面对应着焊盘（焊接点），电气原理和插件的一样，都是通过PCB铜箔连接的。你估计看的是电脑主板把,电脑主板一般都是多层的（就是说在PCB的夹层中至少有8-24个层次，每个层次都可以埋入铜箔，这样的做的好处就是表面的元件做的可以足够密集，物理线路的连接（铜箔）全做在夹层里去了。

写了这么多，希望对你有帮助，加点分吧~呵呵

请问电子元件的封装尺寸就是外形尺寸吗？那么像零点几毫米的封装不是很小吗？这么小的IC怎么焊在面包板呢

同学，面包板只是调试很小一部分外围电路才能使用的（低频，插件封装的，或功率较大的器件）。

面对现在突飞猛进的技术，各种小型、微型封装的期间层出不穷，它们都是要专门绘制PCB，甚至要专门的设备来进行焊接的，如电脑芯片之类的BGA封装。

pcb元件的零点怎么设置

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