res慢慢找

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm自己推算下..

这个网上有现成的封装库,你只要搜一下下载就可以了,而且是专门分类的元件库,很方便.

器件的封装 在原理图的库里面 miscellaneous connectors.lib 和miscellaneous device.lib 文件里面基本可以找到.实在特殊的可以自己在pcb板里面画一个,只要有一把卡尺量好实物就可以了.

原理图的话,就是一个普通电阻加一个调节电位箭头,在箭头后端加个引脚就可以了.PCB封装的话那就多了,有立式的,有卧式的,还有贴片的,大大小小样式十几种,这个就需要你根据自己手里的器件按照实际尺寸画PCB封装了.

如果是AD的话,在PCB框图中选择一个元件,然后右键选择选中所有相似对象,更改后再反向标注导原理图中,在原理图中不能一次改所有的,最简单的方法是再封装管理器中修改.

你先自建一个pcb库,然后在空白处单击鼠标右键,选择Tools-New Blank component,输入你的封装名,确定,按照你需要的实际形状、尺寸画就行,最后保存

一般贴片电阻有0402,0805,0603,1206封装,你光知道它的阻值还不行,还要看他的外形,一般熟练的都能看出改用什么样的封装,如果你真的不知道什么封装的,那最好用0603的,因为电阻常用封装就是0603,0805的,0603的比0805封装的要小,在不知道的情况下用小封装的比较合适.

焊盘有孔(hole)原件边框topoverlay(默认)或bottomoverlay,焊盘在默认层次multilayer焊盘无孔(你说的贴片)若原件边框在topoverlay,焊盘在toplayer若原件边框在bottomoverlay,焊盘在bottomlayr这是老师跟我们讲的.我自己的笔记!用于考证的.对你有所帮助请采纳,谢谢.

一个电阻加两个箭头