PCB铜蚀刻制程速度变慢的原因是什么？
1.再生用化学品的供应有问题，导致再生反应减慢或停止；
2.管路漏水造成蚀刻液被稀释；
3.ORP中的微伏特计设定值太低，（低于500mv再生反应可能不完全）；
4.量产时板面带入过多水；
5.蚀刻液比重太高溶铜量太高。
注意下公 众 号：优客板，还可参考TPCA PCB著作
进行化学镀铜时过一会镀层出现黑色是什么原因？
有可能是沉积速率太快，也有可能是沉积速率太慢，这两种情况出现都会使镀层发黑
铝材工件使用化学镍药水后，镀层的沉积速度很慢是怎么回事呢？
一般镀液pH值低、温度过低或镀液各成分浓度低都会导致镀件镀层的沉积速度慢，另外有些化学镍药水使用中分解成多，镀液中亚磷酸根过多也会导致镀层的沉积速度慢，这种情况应更换稳定性好的化学镍药水，如比格莱的Ni-809，保证化学镍镀层稳定的沉积速度。
化学镀铜的原理是根据什么产生的呢？？
化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L氧化(阳极)反应：R → O + 2e-因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。